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华力CEO雷海波：做强中国半导体有三大难题
作者: 中国证券网来源: 中国证券网 2017年03月31日星期五

近日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，华力微电子CEO雷海波表示，做强中国半导体面临研发投入严重不足、人才储备、国际合作三大难题。

　　具体说，中国半导体研发投入严重不足，中科院微电子所所长魏少军将投入规模形容为“国外公司统计的误差范围内”。对此，雷海波呼吁国家专项持续、更高强度地支持研发；资本、股东规划投资新FAB时，预留一定力度比例的资金，专门用于研发下几代技术。

　　雷海波认为人才是产业发展的根本，政府和企业应该制定吸引世界级人才的政策，并更加重视本土人才的培养。半导体是一个国际性的产业，不可能完全闭门造车，雷海波在演讲者认为中国接下来应该主导国际合作，秉持开放、合作的心态，凭借中国的市场力量和国际地位，整合全球技术和市场资源。

　　华力微电子是华虹集团子公司，2015年11月与联发科合作的首颗28nm通信芯片开始试流片，投资额387亿元的华力二期于2016年12月破土动工。此外，华虹集团旗下有A股上市公司华虹计通、港股公司华虹宏力。

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